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安全双芯片+超清全面屏 金立发布全面屏旗舰M7
2017-09-26 09:37:28 来源: 新华网
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    925日,金立在北京举行“金立M7金钻客户&媒体品鉴会”,正式发布M系列旗舰新机金立M7。作为金立首款全面屏手机,金立M7不仅配备6.01英寸18:9AMOLED超清全面屏,搭载了支付和数据两颗安全加密芯片,将智能手机的视觉观感和安全性再次提升一个台阶。 

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    全球首款搭载安全双芯片保障支付和信息安全手机就是银行卡

    随着移动支付的高速发展,手机支付安全问题也日益受到用户关注和重视,这一次,金立M7在数据安全加密芯片基础上,新增了一颗支付安全加密芯片,采用“1+1”的硬件加密芯片解决方案,在支付和数据两大日常应用最频繁的场景中,有效地保障用户的安全。

    这两颗芯片均通过了权威机构的检测认证,其中数据安全加密芯片通过了国家安全密码检测准则二级要求,另一颗支付安全加密芯片,通过了银联安全认证,获得了目前金融芯片产品能够取得的最高级别认证——EAL6+

    值得一提的是,全面屏手机的屏占比高达85%,包括金立在内的主流手机品牌均采用后置指纹方案,为了让用户解锁更加方便,金立M7将打造全新的人脸识别技术,可通过面部3D扫描和多维检测,轻松实现手机解锁和应用解锁。

    搭载6.01英寸18:9AMOLED超清全面屏手机就能看好莱坞大片

    金立M7配备了一块18:96.01英寸AMOLED全面屏,分辨率高达1080*2160,屏占比达到85%,金立M7的屏幕有6.01英寸,但其机身尺寸与目前市面上主流5.5英寸屏幕手机相差无几,拥有更广阔的视野,从而能带来更多的优势体验。

    金立M7配备了目前市面上最顶级的AMOLED屏幕,它的DCI-P3(同时也是好莱坞电影统一的制作标准)色域覆盖接近100%,带来了更逼真和更完美的色彩还原;并且拥有视频HDR动态调节,呈现更清晰的画面细节。AMOLED屏具有色域广、峰值亮度高、色彩还原准和显色纯粹等优势,是目前手机行业内公认的最高素质屏。

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    金立定制DSP提升双摄性能更美更清晰3D拍照可在社交媒体分享

    金立M7搭载了MTK helio P30芯片,相比上代处理器,P30在性能方面提升了25%,功耗降低8%,实现了性能和功耗的完美平衡。作为MTK为金立M7量身定制的一款芯片,P30在全面屏适配与相机成像等诸多方面进行了优化,并由金立M7首发。

    与金立M7同时亮相品鉴会的大金钢2,则采用6.0英寸全面屏设计,配备了4GB RAM+64GB ROM,拥有5000mAh大电池。

    金立M7将于926日由金钻客户首发,同时金立商城将于926日上午十点现货开售。大金钢2将于930日上市。

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【纠错】 责任编辑: 冉晓宁
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