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高通MWC大放异彩 继续保持5G领先势头
2017-03-07 11:15:15 来源: 新华网
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    2017年MWC期间,深耕5G领域多年的高通作为无线技术的领先厂商,推出了多项重磅技术展示。

    连接性一直是高通所推崇的5G技术中最为重要的一环。高通工程技术副总裁范明熙博士表示,5G技术有3个关键点:1、5G将支持大宽带;2、5G将支持多天线技术;3、5G的自适应帧结构能把5G空口时延降至1ms之内,同时在5G技术发展的过程中支持5G前向兼容,允许在同一频段中通过不同帧结构支持未来新出现的5G技术。通过这些关键点的连接,高通在2016年10月发布了全球首款5G调制解调器,随后又在MWC2017展会期间宣布将扩展X50 5G调制解调器系列,并将在毫米波和6GHz以下频段支持符合3GPP的官方5G新空口标准,同时支持千兆级4G LTE、3G,以及2G网络,旨在为所有主要频谱类型和频段提供一个统一的5G设计,应对广泛的使用场景和部署场景。

    目前,根据3GPP组织的工作计划,2018年将有望发布5G标准首个版本,而2017年将会成为5G发展道路上最为关键的一年。3GPP组织也在加紧制定5G NR(新空口)标准,高通在此方面正与多个产业内合作伙伴开展不同程度的5G NR(新空口)试验。在中国,高通将与中兴通讯、中国移动合作开展基于5G新空口规范的互操作性测试和OTA外场试验,同时为推动5G的快速商用,高通也表示,在积极推动5G标准外,将采取多项措施,创造更多5G网络所需要的使用场景,同时将基于千兆级LTE网络再次实现合作创新,积极联合产业链合作伙伴加入到5G技术的相关测试中。

    IoT作为本届展会的另一大亮点,同样值得期待。在2017MWC大会期间,高通在物联网领域也有突破进展。作为物联网的典型应用场景,高通将推动车联网以及未来自动驾驶的商用,预计将于2018年上半年通过多项试验展示上述新一代无线技术。

    底层技术承担着更多5G的研发与推进。底层技术中最为重要的则是芯片及相应解决方案。5G 产业呼之欲出,对芯片厂商来说,只有抢到先机,才有可能抢占市场版图。高通在移动芯片业务上的已获得很高成就,高通骁龙 835 芯片首次引入 Gigabit 级 X16 基频,峰值下载速度可以达到 128MB/s。外界普遍认为 X16 是为 5G 铺路。而更多设备厂商愿意与高通进行技术试验与合作,共同推进5G时代的快速到来。(郑伟)

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【纠错】 责任编辑: 董云竹
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