此次评选活动是对过去一年中国集成电路企业设计水平与市场水平的检阅，旨在鼓励并加强产业链上下游的沟通与合作，协助企业做好品牌推广与市场拓展，促进整机与IC设计企业的联动，推进“中国芯”成果的产业化和市场化。

    随着国内集成电路企业自主创新能力的提高和知识产权保护意识的不断加强，2007年参与“中国芯”评选的产品所拥有的专利数量较2006年有了大幅提高。68款参选芯片申请专利共计496项，获得授权的有160项；十款获奖的“中国芯”产品申请专利共计132项，获得授权的有68项。

    此次颁奖活动不仅吸引了国内外集成电路行业众多人士与会，也受到了来自产业链上下游整机厂商和软件企业的广泛关注，共同分享中国集成电路产业蓬勃发展的优秀成果。来自微软中国研究院硬件创新中心总监赵婧宇、Synopsys中国区总裁潘建岳、华大电子总经理刘伟平、ARM中国区总裁谭军、Cadence大中华区总裁居龙、硅谷数模总经理张倩分别做了主题演讲，表达了对中国集成电路产业发展和“中国芯”评选活动的支持。