轻与薄是发展趋势 散热和封装受限制
超薄手机、平板电视、超薄笔记本电脑……目前，在民用电子产品领域掀起了“超薄”浪潮。电子产品是否越薄越好呢？
薄是必然趋势
“在带来便利的同时，电子产品超薄化主要来自市场的利益驱动。”清华大学微电子研究所集成电路开发与工业性试验研究室副教授严利人表示，芯片、集成电路的发展确实以小尺寸、高密集度为发展趋势，但民用电子产品主要还是要以应用为主。
据了解，“轻科技”始于2000年，2000年互联网产业出现泡沫化，而高科技产品和应用却日渐普及，此时，高科技投资与创业的主力改变以往那些投资生产经销“大块头”家用电子产品的方向，迅速转向投资零配件及材料都很轻、薄、短、小的各类轻科技产品。近两年出现的平板电视热就是很好的证明。
轻薄的电子产品确实更轻便、更美观。三星最近推出了“全球最薄”的手机，外观尺寸为99×50.5×14.9毫米，重105克。索尼X505是目前全球最薄的笔记本电脑之一，最薄之处只有9.7毫米，整机重量为825克。
轻薄并非没有限度
严利人介绍，目前单个芯片集成的晶体管数可达1000万门，厚度仅0.3毫米，电子电路设计也可以做到很小，完全可以超越现有产品厚度及体积。虽然电子产品向轻薄方向发展是大趋势，但也并非没有限度，限制电子产品向轻薄方向发展的主要因素是产品的应用。
“薄并不是最主要的”。以数码相机为例，严利人认为，相机内最关键的芯片、电路厚度完全可以在毫米范围，但作为相机整机，除了芯片、电路还要有快门、存储器、镜头等其他部件。所以，并不是所有的电子产品越薄越好，单纯出于对薄的追求，必然带来功能的损失。
他认为，限制电子产品越来越薄的原因还包括散热和封装技术。所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘塑料或陶瓷材料打包的技术。封装对于芯片来说至关重要，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路腐蚀而造成性能下降。
封装技术不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
会影响部分功能
随着芯片的集成度、功率密度的日益提高，芯片的温度越来越成为系统稳定工作、性能提升的绊脚石。轻薄电子产品由于体积小，内部空间小，散热就会成为一个大问题。统计数据显示，45%的电子产品损坏是由于温度过高。严利人强调，除了成功实现产品的功能之外，还必须充分考虑产品的稳定性、工作寿命、环境适应能力等。
使用范围更广、产品体积更小，这是未来电子产品的发展趋势。严利人表示，生物芯片的运用将是电子领域的另一个发展趋势，将给生物、光电子器件、医学领域带来革命性的变化。▲（李
志）
