高端半导体集成芯片产业化基地建设启动

△在上海信息展览会上展出的各种芯片phototex图片

    我国首款完全自主知识产权WLAN（无线局域网）芯片日前正式与世人见面。由中国科学院半导体所研发成功的这一芯片，是符合IEEE802.11a标准的5GHz频段，标志着我国高端芯片研发自主创新能力和射频、数模混合类高端芯片在国际范围内的核心竞争力提升，意味着国外无线宽带芯片垄断的结束。

    WLAN是重要的通信技术，其核心是WLAN芯片。WLAN数据传输速率现已达到11Mbps（802.11b），最高速率可达54Mbps(802.11a)。传输距离可远至几百米至1公里以上，使网上的计算机具有可移动性，能快速方便地解决使用有线方式不易实现的网络连通问题，利用简单的存取架构让用户透过它，达到信息随身化的目的。

    2003年12月，我国颁布了相应的WLAN标准。2004年5月，融入MIMO（多入多出）技术的单片、多模无线局域网络芯片———“WLAN”项目被列入中科院半导体所知识创新项目。2005年5月，科研人员首先在国家重大需求的直接高速数字频率合成芯片(DDS)取得重大突破，研发的拥有自主知识产权的DDS芯片合成时钟频率达2GHz，超过国际同类产品最快速度近一倍。2006年8月，半导体所在高端射频芯片取得重大突破，首款完全自主知识产权WLAN芯片研发成功，使我国“WLAN”在国际前沿芯片关键技术上取得主动权。

    WLAN作为一项年轻的技术，短短几年已经在市场上获得巨大成功。根据Wi－Fi联盟调查，支持Wi－Fi无线网络的设备在2005年销售增长率为64％，突破1.2亿部，全球售出的笔记本电脑总数中90％的产品都具备了Wi－Fi无线网络功能。同时，全球Wi-Fi热点数量在2005年增长了87%，达到10万个。而IDC发布的报告称，到2009年，无线局域网芯片的销售收入将达到30亿美元，这意味着年复合增长率高达21%。IDC还预测，到2009年，无线局域网芯片的销售量将达到4.87亿个。

    据悉，为了发掘“WLAN”芯片重大的产业潜力，日前由中国科学院半导体研究所、苏州市科技局和苏州工业园区科技局三方，在苏州工业园区成立了苏州中科半导体集成技术研发中心，准备将其建设成在国内外具有影响的高端半导体集成芯片的研发和产业化基地。（记者 侯志红）