新华网上海１２月１９日电（记者 刘军)同济大学超大规模集成电路研究所所长林争辉教授等科研人员经过７年的协作攻关，研制成功具有自主知识产权的第三代多媒体手机的核心芯片。 1２月１９日，分别被命名为“神芯一号”和“神芯二号”的两款芯片通过技术鉴定。专家认为这项成果达到国际先进水平，标志着中国将告别手机芯片主要依靠进口的历史。

    在“神芯一号”、“神芯二号”的研制过程中，科研人员在多媒体和集成电路设计相关领域已积累了１７项美国发明专利，１３项中国发明专利。（完）