新华网北京９月２８日电　“中国半导体行业协会集成电路设计分会２００２年会”将于１０月１５日在成都召开。

　　据《中国电子报》报道，本次年会以“中国集成电路设计业的明天更辉煌”为主题，下设４个专题，分别是设计业的经验交流与探讨、设计公司的投融资机制、产业化基地建设的模式和设计服务模式。

　　会议将邀请国内半导体行业权威人士及专家到会作主题报告。报告内容涉及集成电路设计产业、信息产业部关于我国集成电路发展思路、科技部国家“８６３”集成电路设计重大专项、集成电路设计企业申请科技部科技型中小企业创新基金和集成电路设计行业税收政策等。

　　据悉，将有来自ＨＰ、清华微电子所、北京华虹集成电路设计有限公司、大唐电信科技股份有限公司、美国国家半导体、Ｃａｄｅｎｃｅ、ＩＢＭ、ＡＲＭ（中国）有限公司、首钢ＮＥＣ在内的百余家单位的几百名代表到会。

　　本次年会由半导体行业协会主办，国家“８６３”集成电路设计发展战略专家组、中国半导体行业协会集成电路设计分会、成都华微电子系统有限公司承办。（完）