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英特尔投资25亿美元大连设厂 今日落成
2010年10月26日 16:58:37  来源: 新华网
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  新华网大连10月26日专电(记者周文林、蔡拥军)历时3年多的建设之后,全球芯片巨头英特尔公司投资25亿美元的亚洲首个晶圆制造工厂26日在大连落成,新工厂将首先采用65纳米制程技术。

  英特尔公司总裁兼首席执行官保罗·欧德宁26日宣布,英特尔在亚洲的首个晶圆制造厂正式投产。大连晶圆工厂的落成,对英特尔和中国市场都具有重要意义。据悉,该工厂于2007年9月破土动工,它是英特尔1992年在爱尔兰建立F10晶圆厂后新建的第一座晶圆厂,也是英特尔在亚洲的首个晶圆制造工厂,在全球则是英特尔第八家300毫米晶圆厂。

  该工厂投产后将首先生产芯片组产品,支持从笔记本电脑、高性能台式机到高级服务器等各种领先产品。业内人士表示,它的建成不仅有助于使中国形成完整的IT产业链,确立中国PC工业在亚太地区的核心地位,更有助于中国PC工业形成产业集群效应。

  根据协议,该工厂将首先采用65纳米制程技术,这是英特尔目前在中国可以采用的最先进的制造工艺。相关资料显示,英特尔大连晶圆工厂宣布投建时最初承诺采用90纳米制程技术,因为根据美国相关政策,投资国外的芯片技术须落后于美国本土两代工艺。当时英特尔最先进的制程工艺为45纳米,其后两代分别是65纳米和90纳米。而其后随着英特尔芯片技术进入32纳米时代,英特尔于2009年6宣布大连工厂将用65纳米制造工艺替代90纳米制造工艺。

  据悉,英特尔2007年宣布在大连建厂时,是其15年来第一次在全新的地点兴建晶圆工厂,也是中国引进的最大单笔外商投资之一,当时被国际产业界认为是具有里程碑式重要意义的项目。英特尔方面把这个工厂命名为68号工厂。英特尔公司负责人表示,“68”在中国意味着繁荣和发展,期望这样一个吉利的数字为英特尔与中国带来好运。

  资料显示,英特于2003年在成都宣布建设一个芯片封装厂,这是英特尔在全球的第五座芯片封装厂。目前英特尔在中国大陆投资的芯片制造及封装测试工厂累计投入将达47亿美元。

  晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的单硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。一块使用65纳米制程的300毫米晶圆上有数百个芯片。芯片晶体管线宽度比人的头发丝要细1400倍。英文句末的句号上,可容纳超过100万个65纳米晶体管。

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(责任编辑: 常宁 )
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