新华网北京2月4日电 ARM今日宣布推出全新IP组合，为2016年上市的移动设备树立高端用户体验新标杆。
据介绍，这套IP组合是以业界现有针对移动系统级芯片（SoC）开发的最高性能处理器技术ARM Cortex-A72处理器为核心，在特定的配置下，Cortex-A72可以较五年前的高端智能手机提供高50倍的处理器性能。ARM高端移动体验IP组合同时可在支持高达4K120帧分辨率的情况下，提供显著的图形处理性能升级，为用户带来震撼的视觉体验。基于这一全新业界领先技术组合的设备预计将于2016年面世。
ARM宣布推出全新IP组合。
上图从左至右分别为：ARM全球副总裁兼多媒体处理器部门总经理Mark Dickinson、海思半导体图灵业务部副部长刁焱秋、ARM全球执行副总裁兼产品事业群总裁Pete Hutton、TSMC中国区业务发展处资深处长陈平、ARM执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂、联发科技副总裁张垂弘、ARM处理器部门总经理Noel Hurley
ARM高端移动体验IP组合提供当今最引人入胜的移动技术，除了Cortex-A72处理器外，还包括最新的CoreLink CCI-500互连技术、ARM最高性能与最优能效的移动图形处理器Mali-T880, 并搭配Mali-V550视频处理器和Mali-DP550显示处理器。同时，为了进一步简化芯片实现，该组合还包括了基于台积电（TSMC）先进的16纳米FinFET+工艺节点的ARM POP IP。
ARM全球执行副总裁兼产品事业群总裁Pete Hutton表示：“此次包含Cortex-A72在内的高端移动体验IP组合，在今年基于Cortex-A57的设备所提供的用户体验又向前迈出了关键一步。我们与合作伙伴一起在多代产品上实现了领先的高端移动体验。基于此，到2016年ARM生态系统将提供更薄、更轻、更具身临其境用户体验的移动设备，这些设备则将成为人们主要甚至是唯一的计算平台。”
Cortex-A72处理器目前已授权给超过10家合作伙伴，包括海思半导体、联发科技与瑞芯微电子。基于ARMv8-A架构的Cortex-A72处理器不仅提供优异能效的64位处理能力，同时能与既有的32位软件兼容。
CoreLink CCI-500高速缓存一致性互连不仅可促成big.LITTLE处理架构，并且得益于集成式探听过滤器，可节省系统层级功耗。CoreLink CCI-500提供双倍的峰值内存系统带宽，相较于上一代的CoreLink CCI-400，提升30%的处理器内存性能，由此可实现更灵敏的用户界面、并加速了如生产力应用、视频编辑及多任务处理等内存密集型工作负载处理速度。
基于Mali-T880图形处理器的设备与目前基于Mali-T760的设备相比，在相同工作负载的情况下，图形处理性能可提高1.8倍，而功耗则能降低40%。
通过FinFET技术缩短上市时间。基于TSMC先进的16纳米FinFET+工艺节点的POP IP，可允许芯片供应商在可预期的性能、功耗及上市时间的情况下，实现从32/28纳米工艺节点向更先进工艺节点的迁移。ARM POP IP可让Cortex-A72在典型的环境下，保持智能手机运行于2.5GHz，并在较大尺寸的设备中可扩展至更高性能。POP IP同时也支持Mali-T880在TSMC 16纳米FinFET+工艺节点下的实现。
通过ARMv8-A架构所带来的好处，移动生态系统正向Google Android™ 5.0 Lollipop迁移。ARM新的IP组合在此基础上构建，并允许合作伙伴在不牺牲电池寿命的情况下，在最轻薄的产品中提供更高性能。从2015年到2016年的过程中，ARM预期Google Android 5.0 Lollipop将广泛应用于高端移动设备市场，从而释放64位ARMv8-A架构处理器的性能。这为更多的应用开发者开启一扇大门，他们能够利用双倍的SIMD多媒体（ARM NEON™技术）与浮点性能、保护消费者数据的加密指令、4GB甚至更高的内存支持，提供下一代高端移动体验。
