小米4

　　2014年的手机市场注定不太平，你方唱罢我方登场。一位微博名为：@IT华少的人在微博留言，“小米4芯片没有点胶，所以工艺不如荣耀6”。正是这一言论又一次引发了手机圈的口水仗。“对于手机芯片到底要不要点胶？”各个厂商都有自己的看法。

　　事件中＠IT华少说的很清楚，小米芯片没点胶处理，他认为小米做工粗糙，而其他厂商的AP芯片以及字库芯片(EMMC)用高强度的胶水进行点胶固化，以此保证手机跌落时芯片不易损坏。针对此事，小米方面回应称，只有在结构跌落实验中有问题的芯片才需要点胶，结构设计合理的是没必要点胶的，并且点胶会给后续工程带来隐患。还举例称苹果iPhone的主板芯片同样没有点胶，这主要是因为其机构设计更可靠。

　　从回应中我们能看出，小米4确实没进行点胶处理，小米也给出了没进行点胶的理由。而华为手机产品线运营支持总监高飞看了他的回复反驳称，点胶是了防止手机跌落、挤压、弯折造成焊接开裂，对整机的可靠性有帮助。不过，高飞也承认了点胶会使得机器的可维修性降低。此外，高飞还表示华为会优先考虑可靠性，采用点胶的方案。与此同时三星硬件工程师@戈蓝V也来凑热闹，补了一刀称“三星手机亦是如此。”

　　这次口水仗越来越升级，到最后竟然变成了雷军和余承东在微博上针对手机销售模式以及产品质量的争论，但是最后也没争出个所以然来。商家们在大打口水仗的同时，也无不是在侧面介绍自己的手机，口水仗进行过程中，产品的关注度也会迅速提高。小米手机在那次事件之后也一直是用户选购的热门机型。

　　小米4正面照

　　在外观上，小米4采用了不锈钢全金属边框，正面配备了一块5英寸高灵敏度1920X1080像素分辨率的显示屏，显示效果清晰细腻。米4的后盖改用的钢琴烤漆工艺，官方宣称0.8mm的后盖是将9层膜材加工在一起，这项技术全球第一。拍照方面，米4后置摄像头为1300万的Sony IMX214，800万前置摄像头，拍照效果清晰细腻。

　　小米4背面照

　　硬件配置上，小米4搭载了一颗主频为2.5Hz的高通801处理器，辅以3GB的超大运行内存，运行特别流畅。系统上，小米4采用了自家开发的最新版MIUI V6系统，该系统在设计上更加人性化，使用更加方便。